COG邦定设备(自动对位预本压)

应用:XCG87-A8

设备用途:产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS) 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。

广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定。


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    新产品详细情况

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    主设备使用
    车辆适用性于所有液晶屏磨砂玻璃(LCD GLASS) 与控制IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定。广泛选用选用于:广州中山大学尺寸大小lcd显示器屏的COG售后维修折装邦定。


    品牌小技巧
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    X-Y-θ对位平台机构预压机构本压机构


    服务的介绍
    • 人造用吸笔将IC挪到IC格斗台,打開负压吸出,IC台健身运动到预压头的下方,预压头下跌吸出。
    • 预压头抽取IC后,下压到照像职位,照像OK后变回开始和结束职位。
    • 人为将夹层玻璃加在平舞台上,抽真空吸附性,实现CCD电脑自动调整对位。
    • 对位做完后,预压头下压。
    • 预压头下压来完成后,Y轴中国移动到本压头右上方下压。
    • 本压顺利完成后,赶回到待机位;多个1~5瑜伽动作。
    厂品规格
    输入电源AC220V  50-60HZ操作模式7寸人机界面
    额定功率3.5KWLCD载台伺服自动记忆走位
    工作气压0.4-0.8Mpa对位方式自动对位
    压头尺寸L45mm以内热电偶K型
    加热方式恒温式卷皮方式自动卷皮
    程序控制PLC+伺服+自动视觉适用尺寸32寸内(可定制)
    设备重量360KG外观设计厚度L2300*W2000*H2300mm


    性能优点和缺点
    • CCD构造:选用自主视觉识别系统化调节,改善了邦定可靠性强,精密度。
    • 本油压组织:压头还配带消荷载组织,放弃力更紧定,并还配带全自动卷皮技能。
    •  x-y-θ对位系统网站结构:系统网站用到X-Y-θ三轴主动有效控制保证设施设备精确对位。
    • 预油压结构:IC放料后,预压头自动的(人工工资手动操作时)活性炭吸附IC并校核对位,并配备交流接触器+汽缸结构,效果更好的去除载重量。
    加工流程图
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    驱动IC拆取玻璃清洗IC清洗ACF贴附COG邦定


    原材料
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    感压纸
    ACF铁氟龙ACF清除液无尘灰布酒水棉棒


    机器
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    高压气吸笔常温烧水台IC拆取设配(另订购)


    就九游信誉
    专注于大尺寸邦定、迎合、全迎合设备
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