设备用途:本产品适用于各种液晶屏玻璃(LCD GLASS)驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)的邦定。
广泛应用于:各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺。
光栅保护机构
重复上述动作。
操作控制按钮︰对常用功能使用按键操作,使用双启动开关,有效保护误操作启动。光栅保护机构︰设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行。
X-Y-O对位机构:对位平台可通过X-Y-日千分尺精准微调对位。校正机构:IC吸取后有初始校正功能。
自动抓取IC机构∶IC可通过X-Y-Z轴自动抓取,并实现阵列抓取。CCD机构:CCD可通过X-Y-Z微调整进行微调。
本压机构︰预本压机构分开,实现可自动卷皮,不用人工安放卷皮提高效率。背板机构︰实现背板可下加热,并且配有PCB支承结构,更方便维修性作业。
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