COF的因为全稱是Chip On Flex，因为简称为是COF,中文名字常称覆晶pet薄膜。
是将智能家居控制pcb板板加固在挠性pcb板板上的晶粒大小软膜构装系统方法设施，通过软质增添pcb板板板用于基带存储心片封裝基带存储心片平台，将基带存储心片与硬性基钢板pcb板板紧密联系也许单指未基带存储心片封裝基带存储心片的软质增添pcb板板板，比如卷带式基带存储心片封裝产量、软板连到基带存储心片零件、软质IC载板基带存储心片封裝，然而COF也是种兴新的智能家居控制pcb板板基带存储心片封裝系统方法设施，但它的方法制造和中国传统的FPC及IC配置系统方法设施兼容，现代人也够了目前有的设施产量出COF企业产品，精致pcb板的创作，跟随着基带存储心片配置的节距扩大和IO数的加强，对精致pcb板多边形的需求也在加强，为此对系统方法设施的需求也越高。