3D高压气封胶机在封胶期间中的工艺设备突破点是之类：1、全贴合时，一些要清洁干净干燥液晶显示屏，未能有超过胶的一些问题。2、压紧后停掉除泡处治，除泡负担设定在5~七个负担直接，温度因素常温在30度内就可以了，日子在10秒钟15秒钟都可能。
3、现双曲面真空环境贴合机机皆是带升温的，不应过高的热度，否者比较容易反泡。采购的个人信息皆是一定考虑部分好的个人信息。4、储放波璃板盖时并不能受过大的黏合状况，否者双曲面压紧时压紧出去使用效果更差。5、封胶oca干胶贴划一，没能够有比较明显汽泡，毛絮没能够进入液晶显示屏屏