COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接,有些对邦定机的作用操作流程不是很熟悉，下面邦定机厂家就来为大家介绍COG邦定机操作作业流程规范有哪些。
一、施工前的做准备工作1、使用 机台电2、手戴行家套、手指尖套3、做准备工作好待邦LCD.
二、调机1、从程序库中调出需生产型号的程序。2、取1PCS产品调整平台高度平衡度。3、打开拍照程序并在实体图像程序下设定拍照和抓max点的各项参数。
三、首件1、由生产试压2PCS自检。2、机台调试OK后，压6PCS做首件，由品质IPQC及生产IC对位情况，四角压力，核对各原主管或组长确认邦定效果。
四、量产
①左手取回成品放至定下位的平面板左手按慢慢键邦定机自动化已完成一个邦定。②在邦定的过程 中，眼晴显现屏上的max点对位的现象。③当IC快工作完时在只余下末尾三个时按关闭键，同时邦定机邦定完完之后定时停。④压完一盘菜后，好产品续流至本部门。综上所述即使COG邦定机为小伙伴讲解的光于COG邦定机操作的作业答案程序流程原则有些什么的介绍。