设备用途:产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD PANEL自动对位预压邦定;同时适用于COG工艺中的驱动IC与LCD PANEL自动预压邦定。
广泛应用于:大尺寸液晶屏FOG组装邦定、COG组装邦定等领域。
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